삼성전자의 AI 반도체 반격 “5세대 HBM 2분기 첫 양산”

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삼성전자의 AI 반도체 반격 “5세대 HBM 2분기 첫 양산”

KOR뉴스 0 29 0 0
삼성전자 평택캠퍼스 전경./삼성전자

삼성전자는 30일 1분기 시설투자액은 11조3000억원으로, 이중 반도체는 9조7000억원, 디스플레이는 1조1000억원 수준이라고 밝혔다. 또 2분기에 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM인 HBM3E를 양산할 계획이다.

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