미국 인텔이 반도체 기업 가운데 처음으로 2나노(1나노는 10억분의 1)미터 이하 공정에 투입되는 네덜란드 ASML의 차세대 노광장비(EUV)를 설치했다. 이를 통해 최첨단 공정 분야에서 삼성전자와 대만 TSMC 등 경쟁사를 따라잡겠다는 전략이다.

인텔은 18일(현지 시각) 미국 오리건주 R&D(연구개발) 구역에 ASML의 차세대 노광장비인 ‘하이 NA EUV’를 설치했다고 밝혔다. 2층 버스 크기의 이 장비는 빛을 모으는 능력(NA)을 높여 기존 EUV보다 반도체 집적도를 2.9배 높일 수 있다. 반도체 회로를 더 정밀하게 새길 수 있어, 인텔로서는 고성능의 최첨단 반도체를 제조할 수 있는 여건을 갖추게 된 것이다. 반도체 설계와 CPU 전문회사인 인텔은 2018년 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서 철수했으나, 2021년 재진출을 선언한 뒤 대규모 투자에 나서고 있다.