SK하이닉스가 대만 TSMC와 공동으로 차세대 인공지능(AI) 메모리 반도체인 6세대 고대역폭메모리(HBM) 개발에 나선다. 현재 HBM 시장 1위인 SK하이닉스와 파운드리(반도체 위탁 생산) 1위 TSMC가 손잡고 HBM 시장에서 확실한 우위를 지키겠다는 전략이다. 하지만 삼성전자도 최근 고성능 HBM을 개발해 AI 반도체 1위 업체인 엔비디아에 납품을 추진하고 있다. 이에 따라 AI 반도체 핵심 부품인 HBM 시장을 두고 SK하이닉스-TSMC 연합과 삼성전자 간에 치열한 경쟁이 벌어질 전망이다.

◇하이닉스·TSMC ‘AI 칩 동맹’