인공지능(AI) 붐으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 HBM 가격이 10%가량 오르고, 당장 2분기 D램 가격은 18%까지 오를 것이라는 전망이 나왔다. HBM은 D램 반도체를 쌓아서 만드는 것으로 AI 반도체의 핵심 부품이다. 가격 상승은 글로벌 HBM 시장 1·2위인 SK하이닉스와 삼성전자의 실적에 긍정적 요인이다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 “HBM 가격이 올해 5%, 내년에는 10% 이상 상승할 것으로 예상한다”며 “내년에는 D램 전체에서 HBM의 비율이 30% 이상 될 것”이라고 밝혔다.

트렌드포스는 2025년 HBM 가격 협상이 이미 올해 2분기에 시작됐으며, D램 업체들이 5~10% 인상한 가격이 고스란히 HBM 가격에 영향을 미쳤다고 설명했다. 트렌드포스는 “HBM의 판매 단가가 기존 D램보다 배 이상 비싸다”며 “AI 칩 기술 발전으로 인해 HBM 용량이 증가함에 따라 용량과 가격 모두 높아질 것”이라고 전망했다.