정부가 15조원 안팎의 저금리 대출과 1조원대 펀드, 반도체 클러스터 기반 시설 확충 자금 등 20조원이 넘는 정책 자금을 추가 투입해 소부장(소재·부품·장비)과 팹리스(설계) 등 반도체 관련 업종 전반을 지원할 것으로 알려졌다. 지난 10일 최상목 경제부총리가 밝힌 ‘10조원+알파(α)’의 ‘반도체 금융 지원 프로그램’ 규모가 2배 이상으로 커지는 것이다. 정부의 지원 프로그램에는 내년 삼성전자와 SK하이닉스 등이 반도체 관련 시설을 증설하기로 한 경기 용인 반도체 클러스터 일대의 용수와 전기 등 기반시설 확충, R&D(연구·개발) 지원 방안 등이 포함된다. 기반 시설 확충과 R&D 지원에는 정책 자금 대출뿐 아니라 정부 재정과 공공기관 자금도 투입될 것으로 전해졌다.