SK하이닉스가 인공지능(AI) 핵심 반도체인 ‘5세대 고대역폭메모리(HBM)’ 12단 제품을 당초 계획보다 앞당겨 3분기에 양산하겠다고 2일 밝혔다. 곽노정 SK하이닉스 대표는 이날 경기도 이천 본사에서 연 기자간담회에서 “HBM은 올해도 솔드아웃(완판), 내년도 대부분 솔드아웃”이라며 “12단 제품 샘플을 이달 중 고객사에 전달하고, 3분기 양산을 준비 중이다”라고 했다.