중국이 한국 업체들이 주도하는 고대역폭 메모리(HBM) 개발에 뒤늦게 속도를 내고 있다. D램 반도체를 여러 층 쌓아 만든 HBM은 용량과 처리 속도를 획기적으로 높여 인공지능(AI) 반도체의 핵심으로 꼽힌다.

15일 로이터에 따르면 중국 대표 D램 제조 업체 창신메모리(CXMT)는 중국 반도체 패키징 회사 통푸마이크로와 협력해 HBM 샘플을 개발해 최근 고객사에 제공했다. 고객사의 검증을 통과하면 중국 업체로는 처음으로 양산에 들어가기 위한 작업을 시작한 것이다. CXMT는 4세대인 HBM3 기술 개발에도 투자하고 있다. 특허 분석 업체 ‘아나쿠아’에 따르면 미국·중국·대만에 출원된 CXMT의 HBM 관련 특허는 2022년 14개에서 2023년 46개, 2024년 69개로 매년 늘고 있다.