인공지능(AI) 발전과 함께 최근 첨단이라는 HBM(고대역폭 메모리) 반도체에 관한 기사가 많이 나오고 있다. SK하이닉스가 강점을 가졌다는 HBM 반도체는 미국 엔비디아가 가장 잘 만드는, AI에 최적화된 비(非)메모리 반도체인 GPU(그래픽 처리 장치)와 잘 호환돼 AI 성능을 늘릴 수 있는 반도체라고 한다. HBM은 여러 개의 메모리 반도체를 쌓아서 만드는 것이 특징인데, 이렇게 쌓은 반도체들의 1층을 ‘베이스 다이(base die)’라 부른다. 베이스는 기반이라는 뜻이지만, 다이는 ‘죽다’는 의미로 흔히 쓰이는데 왜 하필 이 단어를 썼을까.